集成电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成(chéng)电路(lù)有什么(me)作用是集成电路的作用：减(jiǎn)少元器件(jiàn)的(de)使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电(diàn)路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提(tí)升，提(tí)高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种(zhǒng)功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一个集(jí)成电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也包括被动(dòng)元件(jiàn)等）小型化的(de)方式，并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便于大(dà)规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视(shì)机、计算机等(得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手děng)方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配(pèi)电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度(dù)比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零(líng)散元器件上有了(le)很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大(dà)的(de)提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应(yīng)一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可以应用相应(yīng)的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并(bìng)通(tōng得物上的东西是正品吗，得物上的东西是新的还是二手)常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯(xīn)片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路板袜亮(liàng)所构成的(de)小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积(jī)小(xiǎo)，重(zhòng)量轻(qīng)，引(yǐn)出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电子设备，其(qí)装(zhuāng)配密度比(bǐ)晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路

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