券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物(wù)理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子在(zài)实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高(gāo)性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形(xíng)成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用(y你在教我做事啊是什么意思，你在教我做事啊是什么意思òng)于消费(fèi)电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料(liào)核心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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