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前肖是指哪几个生肖

前肖是指哪几个生肖 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市(shì)公(gōng)司(sī)。作为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域(yù),半导体(tǐ)行业具备(bèi)研(yán)发技(jì)术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品(pǐn)国产替代化、未(wèi)来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到(dào)16家,无论是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类行业前列。

  金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现(xiàn),半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速发展,市(shì)场规(guī)模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,自主研(yán)发(fā)的环境下,上市公司科技(jì)含量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存(cún)调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制约,2022年多数上(shàng)市公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库(kù)存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行(xíng)业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模前肖是指哪几个生肖(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长,但半导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居(jū)前5的企业(yè)

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  至于前5半导(dǎo)体公(gōng)司营收占比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放缓,低于行业平均(jūn)增速(sù)。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信息(xī)等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不断上市,并在资本助(zhù)力之下(xià)营(yíng)收快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的高(gāo)成(chéng)长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣(xīn)向荣(róng),企(qǐ)业(yè)营收高速增长,使得集(jí)中度(dù)分散(sàn)。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快,从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电子产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑(huá)13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯(xīn)原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵(zhèn),受益于(yú)先(xiān)进的芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备以及(jí)强大(dà)的设计能力,公司得到了(le)相关客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半(bàn)导体(tǐ)行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快(kuài)增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导体(tǐ)行业经营风(fēng)险分析时,发(fā)现存货(huò)周转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的(de)周转情况,存(cún)货周转率下滑(huá),意味产品流通速度(dù)变慢,影响企(qǐ)业现金(jīn)流能(néng)力(lì),对经(jīng)营造(zào)成负面(miàn)影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企业的(de)存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标反映行业是否面(miàn)临(lín)库存风(fēng)险,是(shì)否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而对股价表现有参考意义。行业整体(tǐ)而(ér)言,2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年基(jī)本持平,该(gāi)年半导体指数(shù)上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出(chū)两(liǎng)者相(xiāng)关性较(jiào)大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的13家(jiā)企业(yè),较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑(huá)的(de)116家企业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技(jì)等营收、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位(wèi)置(zhì)的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和(hé)3.25,目前(qián)存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  行(xíng)业(yè)整体毛利率稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利(lì)率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与(yǔ)产业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级前肖是指哪几个生肖、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百(bǎi)分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因(yīn)素(sù)有关(guān)。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上(shàng)企(qǐ)业达(dá)到27家,其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在(zài)年(nián)报中也说明了(le)与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60%以上(shàng),目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经

  超半(bàn)数企业研(yán)发费用增长四成,研发占(zhàn)比不断提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向(xiàng)促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研(yán)发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言,2022年(nián)132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据(jù)表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年研发(fā)费用同比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发费用增长在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公(gōng)司(sī)去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双(shuāng)模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)比20%以(yǐ)上的企业达到40家,10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占比在10%以上(shàng),2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费(fèi)用(yòng)占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现(xiàn)了批量(liàng)销(xiāo)售或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企业

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  制(zhì)图(tú):金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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