5月23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体制(zhì)造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展(zhǎn)和国际形象造成(chéng)反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经济(jì)产业大(dà)臣西(xī)村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的(de)出口软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三百两”的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域的技(jì)术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中国(guó)的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣(xiè)一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强行割(gē)裂(liè)半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造(zào)封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领(lǐng)域(yù)对(duì)华(huá)遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显(xiǎn)然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日(rì)本(běn)政(zhèng)府难以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面(miàn)的(de)工具(jù)储备十(shí)分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子(zi)、尼康等十几家企业(yè)的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实(shí)施对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出(chū)口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下(xià)跌。对(duì)华出口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫(pò)使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增(zēng)添了(le)极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域(yù)分工(gōng)明确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实施(shī)“无差别攻击(jī)”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日(rì)半导体等经(jīng)贸科技(jì)领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业的发(fā)展(zhǎn)信心(xīn)和前景。希望日(rì)本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合(hé)作共赢的软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了正轨。

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