券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的(de)需(xū)求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满足散热需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能(néng)方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为(wèi)领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下饱和什么意思网络用语，国内市场饱和什么意思游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全(quán)球导热材(cái)料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依(yī)靠(kào)进口。

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