5月(yuè)23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了(le)所谓强化高(gāo)性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措(cuò)施(shī)的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本(běn)此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国(guó)际(jì)形象造成(chéng)反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一(yī)特定(dìng)国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没(méi)有说(shuō)服力(lì)。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导体设备出口管制措一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万(cuò)施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形(xíng)成(chéng)美日荷半导(dǎo)体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科(kē)技问题政治(zhì)化、工具化、武器化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大(dà)市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽(suī)然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制(zhì)措施(shī)”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明(míng)确(què)，中(zhōng)方将保留采取(qǔ)措施的权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制(zhì)出口规则实施(shī)后(hòu)，日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企(qǐ)业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月23日(rì)修正案(àn)公(gōng)布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对(duì)华出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国(guó)在半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)分工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科(kē)技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了日(rì)本(běn)本国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前(qiá一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万n)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨。

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