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大闹飞云浦是谁,水浒传大闹飞云浦是谁 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行业,其中市值权重最大的是半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域,半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)具备研(yán)发技术壁垒、产品(pǐn)国(guó)产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等(děng)特(tè)点(diǎn),也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日,半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上,行(xíng)业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均位居科(kē)技(jì)类行(xíng)业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院发(fā)现,半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发(fā)展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大(dà),毛利率稳步(bù)提升,自主研发的环境下,上市(shì)公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司(sī)业绩高光时刻(kè)在2021年,行(xíng)业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险加大。

  行业营收规模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前(qián)5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前(qián)5大企业(yè)营收占(zhàn)比(bǐ)下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的(de)企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占(zhàn)比下滑,或主要(yào)由(yóu)三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平(píng)均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微(wēi)、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企业(yè)不断上市,并(bìng)在资本助力之下(xià)营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企业营(yíng)收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

  相比营收,半导体行业(yè)的归母净利润增速(sù)更快,从(cóng)2018年(nián)的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响,2022年行(xíng)业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元,同比下(xià)滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公(gōng)司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利润腰斩(下跌(diē)幅度50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净利润增速在(zài)100%以上,12家企(qǐ)业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间(jiān)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看(kàn),芯原股(gǔ)份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制(z大闹飞云浦是谁,水浒传大闹飞云浦是谁hì)技术、丰(fēng)富的IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计能力(lì),公(gōng)司得到(dào)了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的(de)增(zēng)速位列半导体行业之首,公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名(míng),其较(jiào)快增速(sù)与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数,北(běi)方(fāng)华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对(duì)半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半(bàn)导体设(shè)备等(děng)相关(guān)产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意(yì)味产(chǎn)品流通速度变慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现(xiàn)金流能(néng)力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临库存(cún)风险,是否出现供(gōng大闹飞云浦是谁,水浒传大闹飞云浦是谁)过于求(qiú)的局面,进(jìn)而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指数(shù)分(fēn)别下滑(huá)35.79%和(hé)37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年(nián)平均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年平(píng)均同(tóng)比下滑105.67%,该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存货质(zhì)量(liàng)下滑(huá)的企业(yè),股价(jià)表现也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的企业,2022年(nián)存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

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  制表:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究(jiū)院;数(shù)据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市(shì)公(gōng)司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年下(xià)滑超过2个百分点,与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价(jià)格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司(sī)在年报中也(yě)说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大的公司有(yǒu)复(fù)旦微电(diàn)(64.67%)和(hé)紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研发占(zhàn)比不断提升(shēng)

  在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断(duàn)通过研发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对(duì)长久业绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán),这一数据表明2022年半数企业(yè)研发费用同比增长44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长,32家企(qǐ)业(yè)增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居(jū)前(qián)。综合(hé)研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推出(chū)了国内首款支(zhī)持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品(pǐn)进(jìn)入C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  从研发(fā)费用占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比重来看,2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企(qǐ)业研(yán)发意愿增(zēng)强(qiáng),重(zhòng)视资金(jīn)投入。研发(fā)费用占比20%以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既(jì)有研发高占比又(yòu)有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92%,研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售(shòu)或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

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