券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域(y豫n是河南哪里的车牌ù)。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下(xià)游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终(zhōng)应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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