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鱼目混珠这个故事,鱼目混珠的典故

鱼目混珠这个故事,鱼目混珠的典故 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期(qī)指出,鱼目混珠这个故事,鱼目混珠的典故>AI领域对算力的需求不断提高,推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热(rè)需求;下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热;导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能(néng)力;VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需(xū)求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日(rì)发布的(de)研报中表示,算力需(xū)求提(tí)升,导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数级(jí)增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新(xīn)方法,尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠,不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时,芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大,显著(zhù)提高导热材料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增,导热材料需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的(de)能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展,数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大,叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  分析师表(biǎo)示(shì),5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外(wài),消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外,新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng),带动(dòng)导热材(cái)料需求。

  东方证券(quàn)表示,随(suí)着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使用领(lǐng)域更加多元,在(zài)新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年(nián),5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复合增长高达28%,并有望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步(bù)上(shàng)升之势。

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  导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn),上游所涉及(jí)的(de)原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn),导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合,二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析人士指出(chū),由于导(dǎo)热材(cái)料在终端的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高,但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重(zhòng),因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分来看,在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉;TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技;导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市公(gōng)司一览

  在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上(shàng)市(shì)公司一览

  王喆表示(shì),AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级,预(yù)计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道领域,建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口,建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术,实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注意(yì)的是,业(yè)内人士表示,我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材料我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得依靠进口

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