券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升本番什么意思 日语里本番什么意思strong>。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能(néng本番什么意思 日语里本番什么意思)耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次(cì)开(kāi)发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域(yù)。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技(jì)、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材料绝大(dà)部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。