5月23日，日本经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半(bàn)导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出(chū)口(kǒu)管制措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造(zào)成(chéng)反噬效应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的说法(fǎ)显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术(shù)发(fā)展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中(zhōng)国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖(jiān)端半导(dǎo)体(tǐ)领域对华(huá)遏制(zhì)打压力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未(wèi)点名中国，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈(liè)反制(zhì)措施(shī)”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留(liú)采取措(cuò)施的权(quán)利，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国(guó)在半导(dǎo)体反制方(fāng)面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强(qiáng)行随(suí)美起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本(běna5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大)国(guóa5a6b5b6纸尺寸对比，a5b6纸多大)经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几家(jiā)企业的经营将受到直接(jiē)影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口管制(zhì)以来，日(rì)本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案(àn)公布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不(bù)确定(dìng)性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发展和国际市(shì)场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而(ér)，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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