5月23日，日(rì)本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施(shī)。日本此举(jǔ)定会对自身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限制高(gāo)性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备(bèi)领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成美日荷半(bàn)导(dǎo)体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术(shù)发美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗(fā)展(zhǎn)进程(chéng)。日本此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化、工具(jù)化(huà)、武器(qì)化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制(zhì)打压(yā)力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不足(zú)。一方面，日本(běn)政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点名中国(guó)，但一定会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采取措施的权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光(guāng)科(kē)技产品，也足(zú)以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反制方面的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日本(běn)政(zhèng)府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制出口规(guī)则实(shí)美国领土超过中国了吗，美国领土比中国领土大吗施后，日本(běn)东京电子、尼康等(děng)十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美(měi)国(guó)去年10月(yuè)实(shí)施对华出口管(guǎn)制(zhì)以来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公布(bù)后，多(duō)家日(rì)半导(dǎo)体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增(zēng)添了(le)极(jí)大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工(gōng)明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展和国际(jì)市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半导体等经贸科(kē)技领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础(chǔ)，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和前景。希望(wàng)日本(běn)政府尽快修正错误，回(huí)到(dào)中日合作共赢的正轨。

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