集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用是集成电路的作(zuò)用(yòng)：减少(shǎo)元器(qì)件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路有什么作用以及集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成电路的作用(yòng)是什么和什么(me)，集(jí)成电路有什么作用，集成电路的作(zuò)用和重(zhòng)要性，集成电路的作用和(hé)工作原理等问题，小编将为(wèi)你(nǐ)整理以(yǐ)下知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减(jiǎn)少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方(fāng)面有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个集成(chéng)电(diàn)路，如此一来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子(zi)学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导(dǎo)体装置(zhì)，也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述(shù)将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同(tóng)时成(chéng)本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的(de)应用。

　　用集成电路直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸来装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍直径26厘米等于多少寸，26厘米等于多少寸英寸至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有(yǒu)了(le)很(hěn)闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外电信号的(de)干扰，也(yě)在(zài)电路(lù)设计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应(yīng)用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一(yī)种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通常(cháng)制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时(shí)在军事、通讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集(jí)成电(diàn)路

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