集成电路的作用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成(chéng)电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到(dào)了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行(xíng)速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功(gōng)能对(duì)应一种电路，将一种功(gōng)能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么(me)功元首制的实质是什么，元首制的内容能就(jiù)可以应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也(yě)包括(kuò)被动元件等）小型(xíng)化的(de)方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电(diàn)路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板所构成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可靠性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用(yòng)电子设备如收(shōu)录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等(děng)方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也(yě)可大大提高。

集成(chéng)电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)的诞(dàn)生，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效(xiào)提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件(jiàn)都集合到了(le)一起，不仅减(jiǎn)少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面(miàn)有了很(hěn)大(dà)的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种把电路(lù)（主要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化(huà)的方式(shì)，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底(dǐ)或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得(dé)到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高几十倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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