券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材料(liào)主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(t谢霆锋资产有百亿吗uī)出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的(de)堆叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热(rè)通量(liàng)也不(bù)断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要谢霆锋资产有百亿吗，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；谢霆锋资产有百亿吗trong>导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的(de)公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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