申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中(zhōng)市值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的(de)是半(bàn)导体行业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯片战略发(fā)展(zhǎn)的(de)重点领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具(jù)备(bèi)研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市(shì)场有(yǒu)影响力的(de)科(kē)技(jì)板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不(bù)断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越高。但(dàn)与(yǔ)此同(tóng)时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临短期(qī)库(kù)存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基(jī)数卡脖子等因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面(miàn)因(yīn)素致(zhì)前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿(yì)元，复(fù)合(hé)增长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看，主(zhǔ)营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体行(xíng)业上市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排(pái)名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿(yì)重孙子又叫什么，重孙的孙子叫什么元，占行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比下(xià)滑，或(huò)主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波(bō)龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的(de)高成长阶段时，整(zhěng)个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业(yè)占(zhàn)比不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利(lì)润567.91亿元，同比(bǐ)下滑(huá)13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归(guī)母净利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来(lái)看(kàn)，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯片(piàn)设计、半导(dǎo)体IP授权(quán)等(děng)业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先进的芯片(piàn)定制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司(sī)得到了相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32％的增速(sù)位列(liè)半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较快(kuài)增(zēng)速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关(guān)。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下(xià)增速(sù)最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险(xiǎn)分析(xī)时，发(fā)现存货周(zhōu)转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存货(huò)周(zhōu)转率这一(yī)经(jīng)营(yíng)风险指(zhǐ)标反映(yìng)行业是(shì)否面临库(kù)存风险(xiǎn)，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价(jià)表现有参考意义。行业(yè)整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年(nián)基本持(chí)平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货(huò)周转(zhuǎn)率中位数和行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长的(de)13家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比(bǐ)增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货周转率同比(bǐ)下滑(huá)的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收、市值居中上位(wèi)置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业(yè)中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛(máo)利率稳步(bù)提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

　　图2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其(qí)中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居(jū)前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较(jiào)大(dà)的(de)公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业需要(yào)不断通过(guò)研(yán)发投入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业竞(jìng)争力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年(nián)研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光(guāng)国(guó)微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应(yīng)链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行(xíng)业领域中的头部(bù)公(gōng)司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前(qián)的10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

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