5月23日(rì)，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化(huà)高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并(bìng)明确将于7月23日实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不针对(duì)某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银(yín)三百两”的说法显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出(chū)口(kǒu)指向明确(què)，意图清晰。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国(guó)就对华实施了(le)16纳(nà)米以(yǐ)下半(bàn)导体设备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国(guó)家紧(jǐn)跟(gēn)其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日荷半(bàn)导体遏(è)华(huá)同(tóng)盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领域的技术发(fā)展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制打(dǎ)压(yā)力度。

　　从西村康(kā崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读读ng)稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本(běn)东(dōng)京(jīng)电子、尼崤什么时候读yao佳肴，崤什么时候读(ní)康(kāng)等十几家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年(nián)10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出(chū)口额已(yǐ)呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制造(zào)成的(de)不安全感，将迫使(shǐ)日半导体企业调整(zhěng)长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以(yǐ)来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领(lǐng)域分工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世界半(bàn)导体产业(yè)发展和国际市场(chǎng)稳定(dìng)作(zuò)出了突(tū)出贡献。然而，为(wèi)配(pèi)合(hé)美遏华(huá)举措，日本政府近年(nián)来(lái)不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合(hé)作的良好基础，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前(qián)景(jǐng)。希望(wàng)日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中(zhōng)日合作共赢的正轨(guǐ)。

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