券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料(liào)需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功(gōng)耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看(kàn)，在石墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材、联瑞新正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算(xīn)材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注(zhù)具有(yǒu)技(jì)术和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 正方体体对角线的公式是什么，正方体体对角线公式计算