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顺丰首重是多少公斤多少钱,顺丰首重是多少公斤续重多少钱 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出(chū),AI领域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发(fā)展,提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú);下(xià)游终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

  导热材料(liào)分类繁多,不(bù)同的(de)导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(bǎn)(VC)、导热填隙(xì)材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热;导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需(xū)求!导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链上市(shì)公司(sī)一览

  中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示,算力需求提升,导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎng),AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全新方法,尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片,以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片的堆叠,不断提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时,芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断増大,显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)

  数(shù)据中心的算力需求与日俱增(zēng),导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能(néng)耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%,提高散(sàn)热能(néng)力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展,数据中心单机柜功率将越来越大顺丰首重是多少公斤多少钱,顺丰首重是多少公斤续重多少钱,叠(dié)加数据中心机架数的增多,驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

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  分析师表示,5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài),消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài),新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升,带动(dòng)导热材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着5G商用化(huà)基本普及(jí),导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多(duō)元,在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年,5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年均复(fù)合增长(zhǎng)高达(dá)28%,并有望于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司一览(lǎn)

  导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出,由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo),但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào),因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

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  细分(fēn)来看,在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉;T顺丰首重是多少公斤多少钱,顺丰首重是多少公斤续重多少钱IM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热器件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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  在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增(zēng)项目(mù)的(de)上(shàng)市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

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  王喆(zhé)表示,AI算力赋能叠加下游终端应用升级,预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先进散(sàn)热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有技(jì)术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量依(yī)靠进口,建议关注突破核心技术,实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示,我(wǒ)国(guó)外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚,石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技(jì)术欠缺,核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口

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