券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yu两丈等于多少米è)26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步(bù)发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与(yǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(两丈等于多少米xiān)进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的(de)联(lián)瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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