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杨志的性格特点和人物事迹概括,杨志的性格特点和人物事迹简介

杨志的性格特点和人物事迹概括,杨志的性格特点和人物事迹简介 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用(yòng)是(shì)集成电路的作(zuò)用:减(jiǎn)少元器件的(de)使用的(de)。

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集成电(diàn)路的(de)作用是什么(me),集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用

 杨志的性格特点和人物事迹概括,杨志的性格特点和人物事迹简介 集成电(diàn)路(lù)的(de)作(zuò)用:

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数(shù)量减少,在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得(dé)到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干(gàn)扰,也在电路设计方面有了很大的提升(shēng)杨志的性格特点和人物事迹概括,杨志的性格特点和人物事迹简介,提高(gāo)了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种功能对应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如(rú)此一来,在以后应(yīng)用中,要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路,从而大大方(fāng)便了应用。

扩(kuò)展资料(liào)

  集成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包(bāo)括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成(chéng)电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化电(diàn)路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电(diàn)路,即薄(báo)膜集(jí)成电路。

  集(jí)成(chéng)电(diàn)路具有体积小,重量轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性(xìng)高(gāo),性能好等优点,同时成本低(dī),便于大规模(mó)生产(chǎn)。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用,同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配电(diàn)子设备(bèi),其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么?

  集成(chéng)电(diàn)路的作用:

  1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

  集成(chéng)电路的诞生,小规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量(liàng)减少,在零散元器(qì)件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提(tí)高。

  将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也(yě)在电(diàn)路设计方面(miàn)有了(le)很(hěn)大的提(tí)升,提(tí)高了(le)运行速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

<杨志的性格特点和人物事迹概括,杨志的性格特点和人物事迹简介p>  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路,将(jiāng)一种功能集中成一个集成电路,如(rú)此一(yī)来(lái),在(zài)以(yǐ)后应(yīng)用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从(cóng)而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资(zī)料(liào)

  集成电路或(huò)称(chēng)微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子(zi)学中是一种把电路(主要(yào)包(bāo)括半(bàn)导体装(zhuāng)置(zhì),也包括被(bèi)动元(yuán)件等)小型化(huà)的方式,并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制(zhì)造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚膜(thick-film)混(hùn)成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备和被动元件,集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电路。

  集成电路具有体(tǐ)积小,重量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好(hǎo)等优点,同时成本(běn)低,便于大规模(mó)生(shēng)产。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备(bèi)如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机等方面(miàn)得到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用(yòng)集成电路来(lái)装配蚂好巧电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科(kē)-集成电路

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