5月(yuè)23日，日(rì)本经济(jì)产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三(sān)百两”的(de)说法显然没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美(měi)国(guó)就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以(yǐ)下半导(dǎo)体设备出(chū)口管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多(duō)次诱压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国(guó)家紧跟其脚步，形(xíng)成美(měi)日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域(yù)的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半(bàn蜀道难原文带拼音及翻译分段，蜀道难原文一一对应翻译)导体(tǐ)全球大(dà)市场，塑造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面，日本(běn)政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护(hù)自(zì)身合法权(quán)益。而近(jìn)日中国关键基础设施(shī)停购(gòu)美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京(jīng)电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华出口额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半导体等(děng)经(jīng)贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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