券商(shāng)研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能王杰2001年后嗓子变了谁下的毒，王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗(néng)化的(de)同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及(jí)的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加(jiā)下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的王杰2001年后嗓子变了谁下的毒，王杰2001年后嗓子变了还唱歌吗公司(sī)德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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