集成电(diàn)路(lù)的作用是什么，集成电路有什么(me)作用是集成电(diàn)路的作用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用(yòng)的。

　　关于(yú)集成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的(de)作(zuò)用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成电路有什么作用，集成电路的(de)作用和重要性，集成电路的作用和工作原(yuán)理等问题(tí)，小编将为(wèi)你整理(lǐ)以下知识：

集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的诞生，小规模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方面有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成(chéng)电路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是(shì)关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高(gāo)，性(xìng)能(néng)好等(děng)优点，同时(shí)成本低，便(biàn)于大规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提(tí)高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也(yě)可大大提高。

集(jí)成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)适合和合适的区别爱情，适合和合适的区别是什么功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(xué)中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在半导体晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯适合和合适的区别爱情，适合和合适的区别是什么片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚(hòu)膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或(huò)线路板袜亮(liàng)所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集(jí)成电路。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设(shè)备，其(qí)装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也(yě)可(kě)大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集成(chéng)电路

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