申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子(zi)行(xíng)业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点(diǎn)领(lǐng)域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔(kuò)等特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量还(hái)是沪深300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公(gōng)司紫菜是不是海鲜研(yán)究(jiū)院发现，半导体行业(yè)自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年(nián)快速发展，市(shì)场规模不(bù)断(duàn)扩大，毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩(jì)增(zēng)速放缓，毛(máo)利率下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新高(gāo)，三方面因素致(zhì)前(qián)5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光(guāng)学(xué)模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成(chéng)的闻泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行(xíng)业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比下滑，或主(zhǔ)要(yào)由(yóu)三方(fāng)面因素导致(zhì)。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增(zēng)速放(fàng)缓，低(dī)于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市，并(bìng)在资(zī)本助(zhù)力之下营收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产替代化、自主研发(fā)背景下的(de)高(gāo)成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使得集中度(dù)分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的(de)归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整(zhěng)。

　　具体公司(sī)来(lái)看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅(fú)度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来(lái)看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润从(cóng)0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存(cún)货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现(xiàn)

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味产品流通速度变慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对经营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转率这一经营风险指标(biāo)反映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而(ér)2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目前(qián)存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛利(lì)率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游(yóu)硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价销售等因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以(yǐ)上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高(gāo)的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发(fā)占比不断(duàn)提升

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增加企业(yè)竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数(shù)据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发(fā)费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息，2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年(nián)推出(chū)了国内首款支(zhī)持双模(mó)联(lián)网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品(pǐn)进入C919大型客(kè)机供(gōng)应(yīng)链，“年(nián)产2亿(yì)件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项(xiàng)目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业研发意(yì)愿增强，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家(jiā)企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U紫菜是不是海鲜连续三(sān)年研(yán)发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了(le)批(pī)量销售(shòu)或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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