券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多(duō)，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增(zēng)长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持(chí)续推出(chū)带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可500万越南盾是多少人民币，1人民币=能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)500万越南盾是多少人民币，1人民币=国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的(de)要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于(yú)导(dǎo)热材料(liào)在(zài)终端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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