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事竟成的前面一句是什么二年级,成功金句名言短句

事竟成的前面一句是什么二年级,成功金句名言短句 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业,其中市(shì)值权重最(zuì)大的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片(piàn)战略发(fā)展的重(zhòng)点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广(guǎng)阔等特(tè)点(diǎn),也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块(kuài)。截(jié)至(zhì)5月10日,半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上,行(xíng)业(yè)沪深300企业数量(liàng)达到16家,无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量,均位居科技类行(xíng)业(yè)前列。

  金融界上市公司(sī)研究院发(fā)现(xiàn),半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市(shì)场(chǎng)规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛(máo)利率稳(wěn)步提(tí)升(shēng),自主研发的环境下,上市公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来越高。但与(yǔ)此同时,多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年,行业面(miàn)临(lín)短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑(huá),伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新高,三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

  半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元,同(tóng)比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步(bù)增长,但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业,2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际(jì)5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元,占行业营收总值的46.99%,至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居(jū)前(qián事竟成的前面一句是什么二年级,成功金句名言短句)5的企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至于前5半导体公司营收占比下(xià)滑,或主要(yào)由三(sān)方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放缓,低于行业平均增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收(shōu)体量居前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三(sān)是当半(bàn)导体行业处于国产替(tì)代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长(zhǎng)阶段(duàn)时(shí),整个市(shì)场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行(xíng)业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营(yíng)收,半导体行业的(de)归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看,归(guī)母净利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业达(dá)到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企(qǐ)业(yè)净利润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看,芯(xīn)原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力(lì),公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位(wèi)列(liè)半导体行业(yè)之首,公司利润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方华创归母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速(sù)最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业(yè)

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  制表(biǎo):金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  存(cún)货周转率(lǜ)下降(jiàng)35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在(zài)对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)经营(yíng)风险分析(xī)时,发现(xiàn)存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变慢,影(yǐng)响企业现(xiàn)金(jīn)流(liú)能力,对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临(lín)库存风险,是否(fǒu)出现供(gōng)过(guò)于求的局面(miàn),进而(ér)对股(gǔ)价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体指数上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两(liǎng)者相关性(xìng)较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行业存(cún)货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存(cún)货周转率同比下滑(huá)的116家企业,较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业,股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位(wèi)置的企业,2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别(bié)下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周(zhōu)转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

 事竟成的前面一句是什么二年级,成功金句名言短句 行业整体毛利率稳(wěn)步提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体(tǐ)行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提(tí)升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

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  制图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数(shù)为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至(zhì)部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业(yè)达到27家(jiā),其中富满微(wēi)2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中也(yě)说明了(le)与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关。

  有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60%以上,目前(qián)行业(yè)最高的臻镭(léi)科(kē)技达到(dào)87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量(liàng)较大的公司(sī)有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数(shù)企业研发费用增长(zhǎng)四成,研发(fā)占(zhàn)比(bǐ)不断提升

  在国外(wài)芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背景下,国(guó)内半导体(tǐ)企业需要(yào)不(bù)断通过研发投入(rù),增(zēng)加(jiā)企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年(nián)同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金额(é)来(lái)看(kàn),中芯国(guó)际(jì)、闻泰(tài)科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国微(wēi)2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)增(zēng)长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化”项(xiàng)目(mù)顺(shùn)利验收。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  从研发费(fèi)用占营收(shōu)比重(zhòng)来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01%,2022年(nián)提升(shēng)至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿增强(qiáng),重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以(yǐ)上,2022年研发(fā)费用还在3亿元以上,可谓(wèi)既有研发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒(hán)武纪(jì)-U连(lián)续三年研发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片(piàn)及(jí)加(jiā)速卡在众多(duō)行业领域(yù)中的(de)头(tóu)部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

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