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生日快乐缩写HBD,hb生日快乐缩写 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值权(quán)重最大的是半导体行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯(xīn)片(piàn)战略发(fā)展(zhǎn)的重点领(lǐng)域,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具备研(yán)发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点,也因此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市(shì)值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng),行(xíng)业(yè)沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng),均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上(shàng)市公司研究院发(fā)现(xiàn),半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市公司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短(duǎn)期库存(cún)调整、需(xū)求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市公(gōng)司(sī)业绩增速放缓,毛利(lì)率下(xià)滑(huá),伴随库存风险加大(dà)。

  行业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元,2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增长(zhǎng)12.45%。

  营收体量来(lái)看(kàn),主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模(mó)组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但(dàn)半导(dǎo)体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企业(yè),2018年长电(diàn)科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元,占行业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业收入(rù)居前5的企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  至(zhì)于前5半导体公司(sī)营收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓,低于行业平均增(zēng)速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营收体量居前(qián)的企业不断上市,并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之下营收快(kuài)速增(zēng)长。三是当半导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段(duàn)时,整(zhěng)个(gè)市场欣欣向荣(róng),企业(yè)营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到电(diàn)子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同(tóng)比下滑13.67%,高位(wèi)出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企(qǐ)业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企(qǐ)业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利润增速在(zài)100%以(yǐ)上,12家企业增速在(zài)50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母(mǔ)净(jìng)利润增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速(sù)优异的(de)企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计(jì)能(néng)力,公司得(dé)到了相关客户的广泛认可(kě)。去年芯(xīn)原股份以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之首,公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排(pái)名行业第92名,其较快(kuài)增速与(yǔ)低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利(lì)润(rùn)基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán),同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净利润增(zēng)速居(jū)前的(de)10大企业

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货(huò)周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现生日快乐缩写HBD,hb生日快乐缩写(xiàn)存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周转情况,存货周转率下滑,意味产品流通速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业(yè)的存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得(dé)注意的是,存货周转率这一(yī)经(jīng)营风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险,是否出现供过于求的局面,进而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体而言,2021年存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng),该(gāi)年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数和(hé)行业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出两者相关(guān)性较大。

  具体(tǐ)来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率同比下(xià)滑的116家企业(yè),较2021年(nián)平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下(xià)滑的企业(yè),股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差(chà)的10大企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业(yè)整体毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈(chéng)现抬升(shēng)态(tài)势,毛利(lì)率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大关系。

  图(tú)2:2生日快乐缩写HBD,hb生日快乐缩写018至2022年半导体行业(yè)毛利(lì)率中(zhōng)位数

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下(xià)滑超(chāo)过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需(xū)求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家,其中富满(mǎn)微2022年(nián)毛利率(lǜ)降至19.35%,下降(jiàng)了(le)34.62个百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司(sī)有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增长四成,研发占比(bǐ)不断提升

  在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元(yuán),较(jiào)2021年增长28.78%,研发费用再创新高。具体(tǐ)公(gōng)司(sī)而(ér)言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元,2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同比增长44.55%,增(zēng)长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng),32家企业增长超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额(é)来看,中芯(xīn)国际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年(nián)研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和(hé)增长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业(yè)比较(jiào)突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn),特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

  表(biǎo)4:2022年(nián)研发费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用(yòng)占营(yíng)收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看,2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重(zhòng)视(shì)资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企(qǐ)业不仅(jǐn)连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发(fā)费用还(hái)在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有(yǒu)研发(fā)高金额(é)。寒武纪-U连续三年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头(tóu)部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

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