射频芯片领域面(miàn)临变局，下游市(shì)场增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)叠(dié)加进入竞争红海，海外巨(jù)头(tóu)已开始(shǐ)寻求业务转型。

　　今(jīn)日(rì)，射频(pín)芯片厂商慧(huì)智微正(zhèng)式在科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价(jià)开(kāi)盘(pán)破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市(shì)场受到(dào)资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于(yú)2018年末开始进入融资快(kuài)车(chē)道，先后引入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资本、光速中国(guó)以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列外部机构股东。截(jié)至上市(shì)前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与(yǔ)慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，上市首(shǒu)日也(yě)走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年(nián)触(chù)底回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)股(gǔ)价仍略低于(yú)发(fā)行价。

　　二级市(shì)场遇冷背(bèi)后，是射频(pín)领域(yù)正面临(lín)变局(jú)。目前，正(zhèng)射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据(jù)显示(shì)，由于(yú)智能手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力有限(xià太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询px;'>太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询n)等因素影(yǐng)响，预计到2028年(nián)射频前端市场年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射频芯片巨(jù)头(tóu)，近年(nián)来(lái)也(yě)在响应(yīng)市场变化谋求射频芯片业务以外的转型。

　　《科创板日(rì)报》记者(zhě)注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入(rù太原市长热线电话是多少号，太原市长热线电话号码查询)大基金二期等多个知名资方

　　公(gōng)开资料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于2011年，主(zhǔ)营业务为(wèi)射频前端芯片及模组(zǔ)的(de)研发(fā)、设计和销售，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包(bāo)括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技(jì)等移动终(zhōng)端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信(xìn)等(děng)无(wú)线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公(gōng)司分别实现营业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损(sǔn)状态，净亏损(sǔn)额分别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在(zài)招股文件中称，是由(yóu)于持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中(zhōng)且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效(xiào)应；市场竞争(zhēng)激烈，叠(dié)加下游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空(kōng)间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及(jí)1.85亿元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业(yè)头部卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水平(píng)，也不(bù)及和慧智微产品结构更(gèng)接(jiē)近的唯捷(jié)创芯，后者(zhě)毛利率为30％上(shàng)下。

　　在自身造血能力不足，但仍要(yào)抓紧扩(kuò)大规模的情(qíng)况(kuàng)下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资(zī)之路。公(gōng)开信息显示，公司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资(zī)快车道(dào)，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成(chéng)了(le)三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基(jī)金二(èr)期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是在这一阶(jiē)段对慧智微进(jìn)入了慧智微的(de)股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况(kuàng)看，大基(jī)金二期在(zài)投(tóu)资慧智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期晚3个(gè)月进入、并在(zài)后(hòu)一(yī)轮持续加注的红杉中国，平均(jūn)持(chí)股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实(shí)现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面(miàn)临变局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公司目前有超过(guò)接近(jìn)67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出(chū)货量(liàng)的(de)大幅(fú)下降，已经对慧(huì)智(zhì)微的业绩造(zào)成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速(sù)持续放缓(huǎn)的预期，也让资本市场对包(bāo)括慧(huì)智(zhì)微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频(pín)前端的(de)市场为(wèi)190亿美元(yuán)以上，2022年由于(yú)手机(jī)市场的下滑(huá)，射频前端市场规模(mó)与(yǔ)2021年的市场相差无几。而接下(xià)来，由(yóu)于智能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计(jì)到(dào)2028年射频前(qián)端的市(shì)场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有(yǒu)着相似(shì)产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击入股的射频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的(de)行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年(nián)10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止(zhǐ)跌回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球多家射频芯(xīn)片领域(yù)的(de)巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求转型，拓(tuò)展射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯片外(wài)，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联网(wǎng)、电源等领(lǐng)域(yù)。

　　国(guó)内方面，射频领域正呈(chéng)现出(chū)一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场(chǎng)，各射频芯片(piàn)厂商只能再(zài)卷(juǎn)价格，进(jìn)一(yī)步压低了自身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电(diàn)子创始人钟林此前曾(céng)表示，国产射频(pín)前端芯片杀(shā)价(jià)已(yǐ)经(jīng)无底线，而预计(jì)未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争(zhēng)者进入，往后三年射频芯片厂商(shāng)将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级(jí)市(shì)场对射频芯片厂商的关注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共有9家射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深(shēn)创投等(děng)知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信(xìn)等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书(shū)中表示，本次IPO募得资金将用于芯片(piàn)测设中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和(hé)广州研发中心建设(shè)以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将巩固在5G射(shè)频(pín)前端领域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加(jiā)头(tóu)部(bù)客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代，优化可重(zhòng)构(gòu)技术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用(yòng)；产品上加大(dà)对上游(yóu)滤波(bō)器、多工器的产(chǎn)业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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