券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市ng>数据中心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的(de)上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现本土替代的联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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