券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出(chū)带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与(三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散(sàn)三角形中线长公式是什么，中线长公式是什么原因热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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