券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò1元等于多少伊朗币，1元人民币等于多少伊朗元)类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆叠(dié)大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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