太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司

两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思

两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo),推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发展,提升高性能(néng)导(dǎo)热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求;下(xià)游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加(jiā)。

  导热材料分类(lèi)繁多(duō),不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè);导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导热能力;VC可以同时起到均热(rè)和导热作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产(chǎn)业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算力(lì)需求提升,导热材料(liào)需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长,AI大(dà)模型(xíng)的持续(xù)推出带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方(fāng)法,尽可能(néng)多在物(wù)理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片,以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xī两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思n)片的堆叠,不断(duàn)提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大,显著(zhù)提高(gāo)导热材料需求

  数据中心的算力需求与日(rì)俱增,导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的(de)43%,提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一(yī)步(bù)发展(zhǎn),数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大,叠加数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多(duō),驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公司一览(lǎn)

  分析(xī)师表示,5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大,对于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外,消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发(fā)展。另外(wài),新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提升,带动导热材(cái)料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商用化基本普及,导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元(yuán),在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加,2019-2022年,5G商用化(huà)带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%,并(bìng)有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市(shì)公司一(yī)览

  导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看(kàn),上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一些器件结合,二次(cì)开发形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人(rén)士指出,由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo),但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào),因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司一览(lǎn)

  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技;导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链上市(shì)公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重(zhòng)提振需求!导热材料产业链(liàn)上市(shì)公司(sī)一览

  在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

AI算力(lì)+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)升(shēng)级,预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线:1)先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域,建议关注(zhù)具有技术和两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2)目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口,建议(yì)关注(zhù)突破核心技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等。

  值得(dé)注意的(de)是,业内人士表示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)

未经允许不得转载:太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 两害相权取其轻,两利相权取其重,两权相害取其轻正确说法是什么意思

评论

5+2=