券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了(le)导(dǎo)热材(cái)料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领(lǐng)域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材(cái)、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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