5月(yuè)23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自身经济、科技发展和国际形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔曾在公(gōng)布规则方案时称“我们(men)的出(chū)口限制并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此(cǐ)地无银(yín)三(sān)百两”的说法显(xiǎn)然没有(yǒu)说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向(xià黑玛瑙和红玛瑙哪个好，黑玛瑙为什么又叫短命石ng)明确，意图(tú)清晰。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏(è)华同盟，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在(zài)尖端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技(jì)问题政治化、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府(fǔ)难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本(běn)媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但一(yī)定(dìng)会引发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记(jì)者问中已经明确，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日(rì)中(zhōng)国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在半导(dǎo)体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美起舞只会损害(hài)本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十几家企业的(de)经营(yíng)将受到直接(jiē)影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半(bàn)导体企业整体(tǐ)对华(huá)出(chū)口额(é)已呈(chéng)下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管(guǎn)制造成(chéng)的(de)不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡(gòng)献(xiàn)。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无差(chà)别(bié)攻击(jī)”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸(mào)科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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