5月23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣布修(x10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米iū)正了所谓(wèi)强化高(gāo)性(xìng)能半(bàn)导体制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下(xià)半导体设备出口管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导(dǎo)体领10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米域的技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美(měi)遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正(zhèng)面对抗中(zhōng)国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道(dào)认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，10的负3次方等于多少 10的负3次方平方厘米等于多少平方米也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制方面的(de)工具储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只会损害(hài)本国(guó)经(jīng)济利益。在限制(zhì)出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几家企业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美(měi)国(guó)去年(nián)10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制(zhì)以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体(tǐ)对华出口额(é)已(yǐ)呈下降(jiàng)趋势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多家日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成(chéng)的(de)不安(ān)全感(gǎn)，将迫(pò)使(shǐ)日(rì)半导(dǎo)体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不(bù)惜挥舞经济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域合作(zuò)的良好基础，更打(dǎ)伤了(le)日本本国(guó)企(qǐ)业的发展信心和前景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的(de)正(zhèng)轨。

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