5月29日，在2023中关村(cūn)论(lùn)坛的“脑机接口创新(xīn)发展论(lùn)坛”上，工信(xìn)部(bù)总(zǒng)工程师(shī)赵(zhào)志国介绍，在产业界共同努(nǔ)力下，我国(guó)已经形成覆盖(gài)基础层、技术层与应用层的脑机接口全(quán)产业链，并在医(yī)疗(liáo)、教(jiào)育、工(gōng)业、娱乐等领域(yù)应用落地。工(gōng)信部将把脑机(jī)接口作(zuò)为培育未来(lái)产业发(fā)展的重要(yào)方向，加强(qiá标准大气压和常温常压，常温下的标准大气压ng)脑机接口应(yīng)用场景(jǐng)的探索，加(jiā)速推(tuī)动脑机接口产业蓬勃发展。

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