券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多(duō)，不同的导热(rè)材(cái)料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量(li行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的àng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动(dòng)导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)行车证照片怎么拍标准 行车证照片是几寸的关注两条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道领域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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