申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业(yè)，其中(zhōng)市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领域，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前(qián)景广(guǎng)阔等特(tè)点，也因此成为A股(gǔ)市场有影响力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业(yè)数量，均位居科技类(lèi)行(xíng)业(yè)前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大(dà)，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环(huán)境下(xià)，上市公司科(kē)技含量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面临短期库(kù)存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速(sù)放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创新高(gāo)，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的(de)132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳(wěn)步增长，但半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的(de)企业，2018年(nián)长电(diàn)科技(jì)、中(zhōng)芯国际5家(jiā)企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值(zhí)的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收(shōu)入(rù)居前5的企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰科技等(děng)头(tóu)部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓，低(dī)于行业平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前(qián)的企业不断上市，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速(sù)增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相(xiāng)比营收(shōu)，半导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销量(liàng)增速放缓、芯片库(kù)存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来(lái)看(kàn)，归母净利润正(zhèng)增长企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以及强大(dà)的设(shè)计能(néng)力(lì)，公司得到了相关客(kè)户的(de)广泛认可。去年芯(xīn)原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润体量排(pái)名行业第92名，其较快增速与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经(jīng)营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流能力(lì)，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存货(huò)周转(zhuǎn)率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的企业(yè)，股价表现也往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前(qián)存货(huò)周转率均低于行(xíng)业中位水平。而股价上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导体(tǐ)行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主(zhǔ)研发等有(yǒu)很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超(chāo)过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材(cái)料价格上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在(zài)年报中(zhōng)也说明了与这两方面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在(zài)国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自主研发上(shàng)行趋势的背景下，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入，增(zēng)加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业(yè)绩改(gǎi)观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再(zài)创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数企业研发费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可(kě)观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发费(fèi)用增长率和增长金额，海光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通(tōng)5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G阿富汗改名现在叫什么通信(xìn)网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发费用占比(bǐ)20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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