5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正(zhèng)了(le)所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自身经济(jì)、科技发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西(xī)村(cūn)康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口(kǒu)限制并(bìng)不针对(duì)某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的(de)说(shuō)法显(xiǎn)然没(méi)有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政(zhèng)府限制高性(xìng)能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月份(fèn)开(2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案kāi)始，美国就(jiù)对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具(jù)有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图(tú)通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领(lǐng)域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强(qiáng)行割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解(jiě)释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏(è)华上底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难以(yǐ)承(chéng)受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点名中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取(2100是平年还是闰年，2100是平年还是闰年最佳答案qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在(zài)半导体反(fǎn)制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日(rì)本东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华出口额(é)已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调(diào)整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为日本(běn)半导体产业的未来发(fā)展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日(rì)半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到(dào)中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨。

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