券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断(du生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字àn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车(chē)产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(w生于忧患死于安乐意思相近的名言，生于忧患死于安乐意思10字ěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全(quán)球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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