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抖音哈拉少什么意思,抖音哈拉少是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元件等(děng)6个二(èr)级子(zi)行业,其中市值(zhí)权(quán)重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战(zhàn)略发展的重点领域,半导体行业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板(bǎn)块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导(dǎo)体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国际、韦尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达(dá)到16家,无论是(shì)头部千抖音哈拉少什么意思,抖音哈拉少是什么意思亿企业数量还是沪深300企业数量,均位居科(kē)技类(lèi)行业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究院发现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步(bù)提(tí)升,自主研发(fā)的(de)环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但与此(cǐ)同(tóng)时(shí),多数上市公(gōng)司业绩高(gāo)光时刻在(zài)2021年,行(xíng)业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营收规模创新高,三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公司,2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复合增长率为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看(kàn),主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连(lián)续4年(nián)营收居行(xíng)业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业(yè),2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元,占行业营收总值(zhí)的46.99%,至(zhì)2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入居前5的(de)企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或(huò)主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量居前的企(qǐ)业不断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体行业(yè)处(chù)于国产替(tì)代(dài)化、自(zì)主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng),使得集中度分(fēn)散。

  行业归母(mǔ)净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

  相(xiāng)比营收,半导体行业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更(gèng)快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元(yuán),同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整(zhěng)。

  具(jù)体公司来看,归(guī)母净利(lì)润正增长企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏损(sǔn),25家企业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)(下跌(diē)幅度50%至100%之(zhī)间)。同时(shí),也有18家企业净利润增速在100%以上(shàng),12家(jiā)企业增(zēng)速(sù)在50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年(nián)增速优(yōu)异的企业来看,芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn),受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计(jì)能力,公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之(zhī)首,公司利润从0.13亿(yì)元(yuán)增长至0.74亿元。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年净利润(rùn)体(tǐ)量排名(míng)行业第92名,其(qí)较快增速(sù)与低基数效应有关(guān)。考(kǎo)虑利润基数,北方华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分(fēn)析时(shí),发现存(cún)货周转率反映(yìng)了(le)分立器(qì)件、半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的周转情况,存货(huò)周转率下滑,意味产品流(liú)通速(sù)度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影响。

  2020至2022年132家半导(dǎo)体企业的(de)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得(dé)注(zhù)意(yì)的(de)是,存货(huò)周转率这(zhè)一经营(yíng)风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业(yè)是(shì)否面临(lín)库存风(fēng)险,是(shì)否出现(xiàn)供(gōng)过于求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业(yè)整体(tǐ)而言,2021年存货周转率中(zhōng)位(wèi)数与(yǔ)2020年基本(běn)持(chí)平,该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52%。而(ér)2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长29.84%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的(de)116家企(qǐ)业(yè),较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收、市值(zhí)居中(zhōng)上位置的企业(yè),2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛(máo)利(lì)率中(z抖音哈拉少什么意思,抖音哈拉少是什么意思hōng)位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超(chāo)过2个(gè)百分(fēn)点,与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部分芯(xīn)片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满(mǎn)微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下(xià)降了34.62个(gè)百分点,公司在年(nián)报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

  有10家企业毛利(lì)率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  超(chāo)半数(shù)企业(yè)研发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国(guó)外芯片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国(guó)内半导体企业需要不断通过(guò)研发投入,增加企业竞(jìng)争(zhēng)力,进(jìn)而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业(yè)研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可(kě)观。

  其中,117家(近(jìn)9成(chéng))企(qǐ)业(yè)2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等(děng)4家企业(yè)研(yán)发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯(xīn)国际、闻泰(tài)科技和海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出(chū)。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司(sī)去年(nián)推出了国内首款支持双(shuāng)模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发(fā)意(yì)愿增强,重视资(zī)金投入(rù)。研发费(fèi)用占比(bǐ)20%以上的企业达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

  其中,有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年(nián)研发费用还(hái)在(zài)3亿元以上(shàng),可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行(xíng)业(yè)领域中的头(tóu)部公(gōng)司(sī)实现了(le)批量销售(shòu)或达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据来(lái)源:巨灵财(cái)经

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