券(quàn)商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报中表示(shì)，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材(c回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别ái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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