券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料(liào)需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相(xiāng)比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材(cái)料(liào)通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上(shàng)市(shì)公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表(biǎo)示，我(wǒ)国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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