申万一级的(de)半导体行(xíng)业(yè)涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化(huà)、未来(lái)前景(jǐng)广阔等(děng)特(tè)点，也因此成为A股市场有影(yǐng)响力的(de)科技板块。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业数(shù)量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)发现，半导体行业自2018年(nián)以来(lái)经过(guò)4年快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数上(shàng)市公司业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库(kù)存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模(mó)创新(xīn)高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科(kē)技(jì)，从2019至2022年(nián)连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公(gōng)司的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低(dī)于行业平均(jūn)增(zēng)速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断上市，并(bìng)在资本助力之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三(sān)是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高(gāo)速增(zēng)长，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)下滑13.67％，利润(rùn百万美元宝贝真实事件，百万美元宝贝真实事件是真的吗)正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业的归母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿(yì)元(yuán)增(zēng)长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净利润正增长企(qǐ)业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润(rùn)增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原股份涵盖芯片设(shè)计(jì)、半(bàn)导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速(sù)位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体(tǐ)量(liàng)排名行(xíng)业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)1百万美元宝贝真实事件，百万美元宝贝真实事件是真的吗0亿(yì)利(lì)润体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速居前(qián)的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体行(xíng)业经营风险分析时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑(huá)，意味(wèi)产品流通速度变慢，影(yǐng)响企业(yè)现金流能力(lì)，对经营造(zào)成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅(fú)更(gèng)是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映行业是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风险，是否出现供过于求的(de)局(jú)面(miàn)，进(jìn)而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存(cún)货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置的企业(yè)，2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低(dī)于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分(fēn)别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升(shēng)级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分(fēn)点，与上游硅料等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上(shàng)企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报(bào)中也说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目(mù)前(qián)行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用增长四成，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋(qū)势的背景下(xià)，国(guó)内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带(dài)来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发(fā)费用再(zài)创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成(chéng)）企业(yè)2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同比增(zēng)长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来(lái)看(kàn)，中芯国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技(jì)和海光(guāng)信息，2022年研发费用(yòng)增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去(qù)年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双(shuāng)模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络设备(bèi)用石英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的(de)中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研(yán)发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的(de)企业达到42家。

　　其中，有32家企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在众多行业(yè)领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

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