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　　射频芯(xīn)片领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞(jìng)争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科创板(bǎn)上市。公(gōng)司股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截(jié)至收盘，慧智微报(bào)19.05元/股，较发(fā)行价(jià)跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本(běn)热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快(kuài)车道，先(xiān)后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一(yī)系(xì)列外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二(èr)期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持股达5％以上(shàng)的(de)外(wài)部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提(tí)的是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结(jié)构相似的唯捷(jié)创芯，上(shàng)市首(shǒu)日(rì)也走出(chū)了破发的(de)行(xíng)情，该公司(sī)股价于去年下半年触底回升(shēng)，滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址但截至今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲(pí)软(ruǎn)。Yole数据显(xiǎn)示，由于智能手机(jī)增速放缓(huǎn)以及5G普及潜力有限等因素影响，预计(jì)到(dào)2028年射(shè)频前端(duān)市场年复(fù)合增长率(lǜ)约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近(jìn)年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋求(qiú)射频芯(xīn)片业(yè)务以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公(gōng)司正(zhèng)排队(duì)IPO。

　　▌引入大基(jī)金(jīn)二期(qī)等多个知名资方(fāng)

　　公开资(zī)料显示(shì)，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频(pín)前端芯片及模组的研发、设计和销售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包括(kuò)智能手机以及(jí)物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移(yí)动(dòng)终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无(wú)线通信模(mó)组滴滴总部在北京哪个区，滴滴总部北京地址厂商。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年，公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别(bié)为9619.15万(wàn)元、3.18亿(yì)元以及3.05亿元(yuán)。

　　对于公司亏损(sǔn)持续的原因(yīn)，慧智微在招(zhāo)股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续(xù)进(jìn)行(xíng)高额研发投(tóu)入；下游客户(hù)集中且具有产品(pǐn)验证周期，尚未形成规模效(xiào)应；市(shì)场(chǎng)竞争激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库存(cún)周期(qī)影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占(zhàn)营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年(nián)公司的综合毛利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左右(yòu)的毛利(lì)率水平(píng)，也不及(jí)和慧(huì)智微产品结构更接近(jìn)的唯(wéi)捷创芯(xīn)，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资之(zhī)路。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方(fāng)，包(bāo)括大(dà)基(jī)金二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG等也(yě)是在这一阶(jiē)段对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至(zhì)IPO前(qián)，大基(jī)金二期(qī)、广发(fā)信(xìn)德(dé)以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通(tōng)-执(zhí)中数据显示，从当前的(de)股价情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间(jiān)里，实现了近2.5倍(bèi)的(de)账面回报，而较大(dà)基金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一(yī)轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯(xīn)片领(lǐng)域(yù)面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公司(sī)目前有超过(guò)接近67％的收(shōu)入来自于手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对(duì)慧(huì)智微的业绩(jì)造成(chéng)了冲击，而市场对智能(néng)手机未来增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资(zī)本市场对包括慧智微在内的(de)射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商做出(chū)了(le)重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年射频前端的(de)市(shì)场为190亿美(měi)元以上(shàng)，2022年(nián)由于手(shǒu)机市场(chǎng)的下滑(huá)，射频前(qián)端(duān)市(shì)场规(guī)模与2021年(nián)的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的(de)温和(hé)增长以及5G普及的潜力(lì)有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复(fù)合增长率约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元(yuán)。

　　与(yǔ)慧智微有着相似(shì)产(chǎn)品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射(shè)频龙头唯捷创芯，在(zài)去年4月科创(chuàng)板上市时，也(yě)遭遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格(gé)后(hòu)止跌回升，但截至(zhì)今日收盘，唯(wéi)捷创(chuàng)芯股价仍低于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行(xíng)价(jià)，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯片(piàn)领域的巨头厂(chǎng)商都(dōu)在谋求(qiú)转型(xíng)，拓展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除了(le)原有的射频芯片(piàn)外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角延(yán)伸(shēn)至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域(yù)。

　　国内方(fāng)面，射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众，且(qiě)产品仍集中在中低端市场，各射频芯片厂(chǎng)商(shāng)只能再(zài)卷价格，进一步压低了(le)自(zì)身的(de)利润空间。

　　射(shè)频厂(chǎng)商三(sān)伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经(jīng)无底线，而预(yù)计未(wèi)来每个射频细分赛道还(hái)会(huì)有更多竞(jìng)争(zhēng)者进(jìn)入，往(wǎng)后三年射频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞(jìng)争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂商(shāng)的关注亦(yì)有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资，而在2021年(nián)上(shàng)半年，这个(gè)数据是近(jìn)50家，且投(tóu)资(zī)机构涵盖了投资机(jī)构涵(hán)盖了中(zhōng)金资本、红杉(shān)资本中国(guó)、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等(děng)知名(míng)机(jī)构。

　　当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股(gǔ)书(shū)中表(biǎo)示，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测(cè)设中心(xīn)建设、总部基(jī)地及(jí)上海和广州研发中(zhōng)心建设以及(jí)补(bǔ)充流动资(zī)金。具(jù)体战(zhàn)略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在(zài)5G射频前端(duān)领(lǐng)域取(qǔ)得的市场地位(wèi)，增加头部客户的市场份额(é)；技(jì)术上跟进(jìn)射频前端(duān)技(jì)术迭(dié)代，优化可重构技(jì)术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用(yòng)；产品上加大对(duì)上游滤波(bō)器、多工(gōng)器(qì)的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品(pǐn)系列。

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