券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理(lǐ)距离短的(de)范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现(xiàn)状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带(dài)来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高(gāo)性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化(huà)带动我国(guó)导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料(liào)等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些器(qì拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语)件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技(jì)；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技(jì)术和先发(fā)优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 拔冗莅临是什么意思boronnijijiao，拔冗莅临是什么意思？ 词语