科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以及(jí)2024年一季报陆续披露，多家科创板集成电路公司(sī)业绩亮眼。数据显(xiǎn)示，目前已有65家科创板集成电路公司(sī)披露(lù)了2023年年报，并且(qiě)有16家公司发布了一季报，另有(yǒu)8家公司发布一季(jì)度预告，这些(xiē)公司大多延续(xù)去(qù)年四季度环(huán)比企稳态势，经(jīng)营情况持续改善(shàn)。

业内人士认为，受益于(yú)下游领域需(xū)求回暖以及新产品、新生活让我懂得了500技术的持续投入和(hé)布局，相关(guān)集成电路公司正初(chū)步展(zhǎn)现(xiàn)出复(fù)苏的良好态势。

半导体设备龙头业绩稳(wěn)健

从年(nián)报情况来看，据统计，截至4月23日晚(wǎn)7点，有65家科创板集成电路公司披(pī)露2023年年报，其中诸如半导体设(shè)备等(děng)细分(fēn)领域表现不俗。

国际半导体协(xié)会(huì)（SEMI）的数据显示，受(shòu)芯片需求疲软(ruǎn)等影响，2023年全球(qiú)半导体(tǐ)设备销售额为1056亿美元，同比下(xià)降1.9%；而中国大陆地区半(bàn)导(dǎo)体设备销售额同比增长28.3%。

目前，科创板已汇聚了13家半导体设备公司，覆盖(gài)涂胶显影、刻蚀、清洗、薄膜沉积、化学机(jī)械抛光、测试等关键环节的龙头代(dài)表。其中聚焦半导体(tǐ)前道设备的公司9家，根(gēn)据已披露的年报和业绩(jì)快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净(jìng)利润48.53亿元，分(fēn)别同比增长46%和(hé)53%，随着(zhe)产品创新和(hé)验证(zhèng)加速，国产设(shè)备的市场竞争力(lì)稳步提升。

例如，盛美上海作为科创(chuàng)板首家披露(lù)2023年年报的公司，以亮眼业绩带来(lái)了“开门红”。2023年公司实现营业(yè)收入38.88亿元，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比增长(zhǎng)36.21%，主要(yào)受益于(yú)国内半(bàn)导体行业设备需求的不断增(zēng)加(jiā)，公司在新客户拓展、新市场开发等方面均取得(dé)一定成效，订(dìng)单量稳步增长(zhǎng)。公司于今(jīn)年3月达(dá)成湿法设备4000腔顺利交付新里程碑，彰(zhāng)显(xiǎn)了市场对公司产(chǎn)品(pǐn)的高度认可。行业知名咨(zī)询公司Gartner数据显(xiǎn)示，2022年公司在(zài)全球单片清洗设备的市场份额已(yǐ)升至7.2%。

另(lìng)一家已披露年报(bào)的半导体设备公司中微公司(sī)同(tóng)样在2023年取得不俗(sú)业(yè)绩。2023年(nián)公(gōng)司实现营收62.64亿元，同比(bǐ)增长32.15%；归母净利润(rùn)17.86亿元，同(tóng)比增长52.67%。自2012年到2023年的11年中，公(gōng)司销售额保持了高于35%的平均增长率(lǜ)。受益(yì)于公司(sī)完整的单台(tái)和双台刻蚀设备布(bù)局、核心技术持续突(tū)破(pò)、产品升级快速迭(dié)代、刻蚀应用覆盖丰富等优(yōu)势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设(shè)备在国内主要客户芯片生产线上(shàng)市占率均(jūn)实现大(dà)幅提升。

从集成电路其他领域公司情况来看，在行业周期性下行时期(qī)，相(xiāng)关公司均通过(guò)加快研(yán)发创新、完善(shàn)产品(pǐn)布局、拓(tuò)展下游应用领(lǐng)域等(děng)多种途径，打造国产品牌“护城河(hé)”，持续提(tí)升市场竞争力。例如(rú)，国内碳化硅衬底龙头企业天岳先进在导电型碳化硅衬底领域实(shí)现后来居上，2023年市场规模(mó)跃居全球第二。在全球厂(chǎng)商的导电型碳化硅衬底仍以6英(yīng)寸为主的情况下，天岳先进的8英寸(cùn)衬底已(yǐ)实现批量供应，是继Wolfspeed后全球第二家(jiā)宣布批(pī)量供应8英寸(cùn)衬底的厂商，并已(yǐ)经进入了博世、英飞凌(líng)等海外一线器件企业的供应体系，实现从(cóng)进口替代到对外(wài)输出(chū)。业绩方面，公司(sī)已(yǐ)连续(xù)七季(jì)度保持营收增长(zhǎng)，2023年度实现营业收入12.51亿元，较2022年(nián)增长199.90%。

再如，作为国内(nèi)AI芯片龙(lóng)头公司(sī)，海(hǎi)光信息积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充(chōng)分发挥(huī)“新质生产力(lì)”的(de)技术优势(shì)，投身于算力基础设(shè)施的建设与能力(lì)提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列(liè)产品，全面助力AI在智(zhì)慧城市、生物医药、工业制造、科(kē)学(xué)计算(suàn)等(děng)领域的规模应用，推进“AI+”产业(yè)落地。得益于新(xīn)产品在(zài)大数据处理、人工(gōng)智能、商业计算等领域的商业化应用，2023年(nián)，海光信息营业(yè)收入达(dá)到60.12亿(yì)元、同比增长17.3%，净(jìng)利润12.63亿元、同比增长57.17%。与此同时，根据公司发布的日常关(guān)联交易相关公告，预计(jì)公司2024年的关联交易金额将由27.33亿元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项即已超(chāo)过2023年全年营收。

一季度存储行业复苏向好

从已披露的第一季度业绩情况来看，科(kē)创板集成电路公司延续去年四季度(dù)环比企稳态势，经营情(qíng)况持续改善。截至4月23日晚7点，已(yǐ)有16家公司发(fā)布了一(yī)季报，合计(jì)实现营业收入58.24亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)31.25%；合计实现归母(mǔ)净利润5.76亿元，同比变动53.86%。

此(cǐ)外，8家公司发布一季度预告，其中澜起科技、晶晨股份等6家公司预增，思特威、佰维存(cún)储2家公司预计(jì)扭亏。

具(jù)体来看，存储行业的复苏迹象显著。受全(quán)球(qiú)服务器及计算机行业需求下滑导致的客(kè)户去库存影响，澜起科技2023年公(gōng)司营业收入、净利润较2022年分别下降37.76%、65.30%。但随(suí)着支持DDR5的主流(liú)服(fú)务器CPU平台陆续上市，公司(sī)DDR5相关产品的下游渗透率逐步提升、出货(huò)量稳步增长，至2023年四季度，公司营业收入、净利(lì)润(rùn)等主要经营(yíng)指标已连(lián)续三个季度环比提升(shēng)。2024年以来(lái)，内存接口芯(xīn)片需求实(shí)现恢复(fù)性增长，部(bù)分新产品开始规生活让我懂得了500(guī)模出(chū)货，推动业绩(jì)大幅增长。今年第一季度(dù)，公(gōng)司预计(jì)实现(xiàn)营业收入7.37亿元、同比增长(zhǎng)75.74%，归母净利润2.10亿(yì)元至2.40亿元。

在存储(chǔ)领域，同样快速复苏(sū)的还有佰维(wéi)存储。2023年四季度以来，手机等(děng)领域需求有(yǒu)所恢复，公(gōng)司积极拓展国(guó)内外客户，四季度(dù)实现营(yíng)业收入14.96亿元，环比增长53.56%，毛利率环比(bǐ)回升13.51个百分点。2024年一季度(dù)，公司在手订单充足，持续开拓(tuò)大客(kè)户，预计实现营业收入17亿元至18亿(yì)元(yuán)，较上年(nián)同期增长299.54%至323.04%；预计实(shí)现净(jìng)利润(rùn)1.5亿元至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为(wèi)盈。

在业内人士看来，半导体行业(yè)具有明显的周期性，受宏观、技术、产业政策(cè)、供需关系等多重因素共(gòng)同影(yǐng)响(xiǎng)。2024年以来，下游以智能手机为代表的消费电子市场需求回升明(míng)显。来自(zì)工业和信(xìn)息(xī)化部的数据显示，2024年(nián)1—2月，我国智能手机产量(liàng)1.72亿部，同比增长31.3%。

美国半导体行业协(xié)会（SIA）表示，2024年半导体(tǐ)销售额有望摆脱萎缩、转为增加，预估将增长13.1%至5884亿美元。行业知名咨询公司Gartner则(zé)预测，2024年全球半导体(tǐ)收入预计(jì)增长16.8%，达到6240亿美元。

在(zài)此背景下，多家卖方机构亦看(kàn)好(hǎo)行业未来表现。中信证券在最新研报(bào)中表示，看(kàn)好(hǎo)半导体板块在安全和创(chuàng)新带动下以(yǐ)及行业整体估(gū)值修复带(dài)来的投资机(jī)会。展望2024年全年，半导体板块预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包(bāo)括存储产品价格增长，AI需求持续强劲，库(kù)存(cún)调整回归正(zhèng)常水平。

德邦证(zhèng)券则认为，国内晶(jīng)圆(yuán)厂扩产带动上游半导体设(shè)备(bèi)、半导体材料需求(qiú)，同时受海外(wài)半导体(tǐ)出口管制等因素影响，国内晶圆厂国产化诉求较高，因(yīn)此在下游扩产和国产化率提升(shēng)的双重驱动下，国内半导体设备、半导体材料厂商业绩有望持续高(gāo)速增长，建议(yì)关(guān)注(zhù)国产晶圆(yuán)制造产(chǎn)业链标(biāo)的。

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