申万一级的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电子、元(yuán)件(jiàn)等6个二级(jí)子行业(yè)，其中市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场有影(yǐng)响力的科(kē)技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万(wàn)亿(yì)元，中芯(xīn)国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量，均位(wèi)居科技类(lèi)行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量(liàng)越来(lái)越高。但与此(cǐ)同时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制约，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo)，三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行(xíng)业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑(huá)。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企(qǐ)业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓(huǎn)，低(dī)于(yú)行业平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信(xìn)息(xī)等营(yíng)收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资(zī)本助力之下营收快速(sù)增长。三是当半(bàn)导体行业(yè)处于国产(chǎn)替(tì)代(dài)化(huà)、自主(zhǔ)研发(fā)背景下(xià)的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣(xīn)欣(xīn)向荣，企业(yè)营收(shōu)高速增长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归(guī)母(mǔ)净(jìng)利润增速更快(kuài)，从2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利(lì)转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润增速区(qū)间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原股份涵盖芯(xīn)片设计、半导体IP授权(quán)等业务矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进(jìn)的(de)芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强(qiáng)大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第(dì)92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基(jī)数(shù)，北方华创归母净(jìng)利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居前的10开心的笑了是地还是得，开心地笑是什么笑大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险分析(xī)时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对(duì)经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率(lǜ)中位数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得注意的(de)是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出(chū)现供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对股价表(biǎo)现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货(huò)周转率中位数(shù)与2020年基(jī)本持(chí)平，该(gāi)年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相(xiāng)关性较大(dà)。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率同比下滑(huá)的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比下滑105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞(ruì)芯微(wēi)、汇(huì)顶科技等(děng)营收、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存(cún)货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì)，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元(yuán)件降价销售等因(yīn)素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也(yě)说明了与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经(jīng)营体量较大的公(gōng)司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上(shàng)行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导体(t开心的笑了是地还是得，开心地笑是什么笑ǐ)企(qǐ)业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞(jìng)争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研(yán)发费用再创新高。具(jù)体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这(zhè)一数据(jù)表(biǎo)明2022年半数企业研发费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费(fèi)用同比(bǐ)增长，32家企业(yè)增(zēng)长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额来看，中芯国际、闻泰科技(jì)和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的10大企(qǐ)业(yè)

开心的笑了是地还是得，开心地笑是什么笑gn="right">　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年(nián)提(tí)升至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比(bǐ)20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元以上，可谓既(jì)有研发高占比(bǐ)又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比达到208.92％，研(yán)发费(fèi)用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了(le)批量销售或达(dá)成(chéng)合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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