申万一(yī)级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点领(lǐng)域(yù)，半导体(tǐ)行业具备研发(fā)技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产替代化、未来(lái)前景广阔等特点(diǎn)，也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行业(yè)总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家(jiā)，无论是头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类(lèi)行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上市公司(sī)研究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速发展，不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的(de)环境下，上市公司(sī)科技含(hán)量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时，多(duō)数(shù)上市公司业(yè)绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片(piàn)基数(shù)卡脖(bó)子等因(yīn)素(sù)制(zhì)约(yuē)，2022年(nián)多数上市公(gōng)司业(yè)绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公司，2018年(nián)实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年(nián)营收居行业(yè)首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上市公(gōng)司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入(rù)居前5的(de)企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半(bàn)导(dǎo)体公(gōng)司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因素(sù)导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等(děng)头部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本(běn)助力之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业(yè)营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比不足五成(chéng)

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受到(dào)电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行(xíng)业整体净(jìng)利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增(zēng)长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损(sǔn)，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业务矩阵，受益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基数，北(běi)方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导体(tǐ)企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营(yíng)风险分析时(shí)，发现存(cún)货周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设备(bèi)等相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货(huò)周转率这(zhè)一经营风险指(zhǐ)标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过于(yú)求(qiú)的(de)局面，进而对股价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较(jiào)大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半导体行(xíng)业存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比增长的(de)13家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同(tóng)比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营(yíng不积跬步到底读gui还是kui，日积跬步以至千里是啥意思)收、市值居中上位置(zhì)的企业(yè)，2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位(wèi)水平(píng)。而(ér)股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛(máo)利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛利(lì)率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势(shì)，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代(dài)升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因(yīn)有关。

　　有10家企业(yè)毛利率(lǜ)在60％以上，目(mù)前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技(jì)达到(dào)87.88％，毛(máo)利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子(zi)、国内自主研发上(shàng)行趋势的背景下(xià)，国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家企业研发费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数(shù)企业(yè)研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其中，117家(jiā)（近(jìn)9成）企业(yè)2022年(nián)研发费用同(tóng)比增长，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增(zēng)长(zhǎng)率和增(zēng)长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国(guó)微、思(sī)瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推(tuī)出了国(guó)内首款支(zhī)持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应(yīng)链(liàn)，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　从(cóng)研发(fā)费用(yòng)占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿增强，重视资(zī)金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有研(yán)发高(gāo)占比(bǐ)又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公(gōng)司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域(yù)中的(de)头部公司实现了批(pī)量销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用(yòng)占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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